[기획/반도체 · 디스플레이 동반성장] 20나노급 선도 진입, 세계 시장 호령한다
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작성일 23-03-19 00:29
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◇연구개발과 평가·투자 3박자 추진=대중소 상생program은 △반도체장비 상용화 사업 △성능평가 협력사업 △수급기업 투자펀드 등 연구개발(R&D), 평가, 투자 등 3가지 큰 줄기로 진행된다 지식경제부와 KEIT가 주도해 진행하는 이 상생program은 삼성전자와 하이닉스 등 수요 대기업과 중소기업인 장비업체들을 연결하는 상생고리 역할을 담당한다. 이듬해인 2007년부터 ‘반도체장비 상용화 사업’이 개시되면서 본격적인 수요기업과 장비업체간 동반성장을 통한 성과물이 나타났다. 그동안 해외 장비 업체들이 개발한 제품을 국산화하는 데 그쳤다면 이 사업은 본격 경쟁이 가능한 수준까지 원천기술을 확보했다는 데 의의가 있다.
내년 사업은 10나노 반도체 미세공정을 대비한 원천기술 확보와 8세대 이상 디스플레이 장비가 중점적으로 추진된다 내년에는 △고밀도 플라즈마를 이용한 식각장비 기술 △ 데미지프리(damage free) 기술을 이용한 세정장비 기술 △검사용 광학分析(분석) 기술을 이용한 측정(測定) 장비 point기술 △플라즈마를 이용한 불순물 주입장비 기술 △1x/2x 나노급 반도체와 R2R 공정 디스플레이를 위한 고밀도 플라즈마 응용 무기물 증착 point 기술 △온도제어 기술을 이용한 열처리 공정 기술 등이 point 발굴 과제(problem)로 꼽힌다.
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반도체·디스플레이 대·중소 동반성장은 지난 2006년 삼성전자·하이닉스 등 대기업이 수급기업펀드를 조성해 지원하면서 첫 걸음을 뗐다.
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설명
서동규기자 dkseo@etnews.com
다. 당시 삼성전자와 하이닉스, 동부하이텍 등 반도체 3사는 반도체 양산라인을 평가 테스트베드로 제공하는 성능평가 인증시스템을 구축해 매년 30여종 이상 장비와 재료들을 평가했다. 지난해 1차 사업으로 4개 운용사가 선정돼 600억원 규모로 운영을 시작했다.
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성능평가 협력사업도 장비 업계에는 오아시스와 같은 역할을 한다. 세계적인 기업이 직접 성능을 인정하게 돼 국산화는 물론 해외시장 개척을 위한 디딤돌로 작용하게 된다 이 사업은 지난해부터 정부과제(problem)와 민간과제(problem)로 이원화해 추진되고 있다. 지난해 패널 대기업과 산학연 전문가 140여명으로 협의회가 구성돼 차세대 장비 개발을 위한 戰略 수립에 들어갔다.
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정부는 지난해부터 내년까지 3개년 간 총 43억원을 지원하며 민간과제(problem)는 평가주관기업에서 지원해 운영된다 이 사업을 통해 대기업이 장비를 구매한 규모도 지난 2007년부터 작년까지 총 7000억원에 달한다. 궁극적으로 중소기업은 물론 대기업까지 동반 성장하는 모델 구현에 초점이 맞춰져 있다.
establishment 초기인 반도체 중소기업에 대한 투자와 M&A를 통한 대형화, 중견업체 성장을 위한 자금지원 등을 위한 반도체 펀드 조성도 활발하게 추진되고 있다. 올 연말에는 5개 운용사를 선정, 900억원 규모의 추가 펀드 결성이 추진될 예정이다.
디스플레이 분야는 내년부터 본격적인 시작이다. 이 사업은 장비와 재료업체가 개발한 제품을 소자 대기업들이 가동하는 생산라인에 직접 투입, 성능을 평가해주는 사업이다. 또 차세대 부품·소재 개발 협의회도 운영, 개발이 시급한 13개 과제(problem)를 도출해 내년 정부 IT산업융합원천기술 개발 사업으로 제안할 예정이다. 이 펀드는 삼성전자와 하이닉스가 각각 300억원과 150억원을 출자하고 정부 관련 기관과 민간으로부터 자금을 조달해 1500억원 규모로 조성 중이다. 이 program 중에서 가시적인 성과물이 만들어지는 반도체장비 상용화 사업은 오는 2015년 국산화 35% 달성 및 글로벌 톱 10 장비 기업 육성 등을 目標(목표)로 지난 2007년부터 시작됐다. 협의회에서는 개발이 필요한 차세대 장비개발 과제(problem) RFP 22개를 도출해 올해 정부 사업으로 △10G 이상 PECVD 장비 개발 △8G 이상 에어 플로팅 장비 개발 등 2개 과제(problem)를 출범했다.
이를 통해 시장 수요에 맞는 상용장비 개발은 물론 장비 성능에 대한 신뢰성 확보, 자금 지원까지 이뤄진다. 이 상용화 사업을 통해 그동안 45나노에서 25나노급 반도체 생산을 위한 차세대 반도체 제조장비가 개발됐다.
<표> 2011년 반도체 장비 상용화 사업 현황
◇올해 20나노, 내년 10나노로 세계시장 선도=6년째를 맞이하는 동반성장 사업은 올해 20나노급 미세공정 장비와 450㎜ 웨이퍼 대응 장비를 개발하면서 세계시장을 선도할 수 있는 기틀을 마련했다.
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올해 반도체 장비 상용화 사업을 통해 성공한 모델은 총 11개로 차세대 반도체 경쟁의 승부처로 예상되는 20나노와 450㎜ 시장에 집중돼 있다. 내년 10월까지 총 5년간 진행되는 이 사업은 식각과 증착, 검사 등 반도체 point 장비를 개발하는 것이 目標(목표)다.
