휴대폰 부품 국산화율 `6년새 倍`
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작성일 23-03-26 01:54
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장동준기자@전자신문, djjang@
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20일 전자부품연구원이 발표한 ‘이동통신 부품산업동향’ 보고서에 따르면 지난 98년 40%에 불과하던 휴대폰 부품 국산화율은 2004년 81%로 2배 이상 높아졌다. 기술격차가 대등한 품목은 △백라이트유닛 △STN LCD △디스플레이 구동 칩 △배터리 △안테나 △스피커 등이며 △이미지센서 △힌지 △렌즈 등은 기술 격차가 1년 미만, △백색LED △카메라모듈 △OLED △PCB △컬러필터 등은 최대 3년의 격차가 존재했다.
휴대폰 부품 국산화율 `6년새 倍`
선진국과의 휴대폰 부품 기술 격차는 상당수가 대등한 수준을 보인 반면 차세대 디스플레이와 회로 부품은 1∼3년 정도 늦은 것으로 나타났다.
휴대폰 부품 국산화율 `6년새 倍`
다. 하지만 고급형 휴대폰의 여전히 60%대에 머무르고 있따 보고서는 이에 대해 “고급형 휴대폰은 카메라나 MP3 등 멀티미디어 기능이 중요한데 이와 관련 외국 부품의 신뢰도가 높기 때문”이라고 설명(explanation)했다.
휴대폰 부품 국산화율은 99년 53%에서 2000년 70%로 급증했지만 이후 3년 동안 제자리걸음을 하다가 작년에 급상승했다. 반면 고급형 휴대폰은 아직도 외산 부품 의존도가 적지 않고 일부 核心(핵심) 부품은 여전히 선진국과의 기술 격차도 남아있는 것으로 나타났다.
휴대폰 부품 국산화율 `6년새 倍`
휴대폰 부품 국산화율 `6년새 倍`
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휴대폰 부품 국산화율이 6년 만에 2배로 높아졌고 선진국과의 기술 격차도 상당히 줄어들었다.
이 보고서에서는 향후 이동통신 부품 시장에 대해 “특허나 기술의 복합화, 짧은 개발기간 등이 장벽이며 판매 가격이 떨어질수록 부품 조류가 더욱 세분화될 것”이라고 展望(전망) 했다.
