CMP공정
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작성일 23-12-18 19:14
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CMP공정의 기본원리와 구성요소 주요 공정 변수 등에 대해 조사한 자료입니다.
가장 대표적인 IC1000 패드의 경우 약 20~100um 직경을 갖는 기공들로 이루어져 있고 표면에는 groove라 불리우는 홈이 형성되어 있다
Backing film이라고도 하며, 웨이퍼와 연마헤드 사이에서 완충역할을 하는데, 연마 균일도에 큰 影響을 미친다
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CMP
설명
레포트/기타
패드와 더불어 CMP공定義(정의) 가장 중요한 소모재중 하나.
화학기계연마 공정에서 화학적 reaction response을 유도하는 소모재로서 연마 대상막에 따라 요구되는 연마속도, 선택비 또는 연마 후의 표면 품위등에 가장 직접적인 影響을 미칠 수 있는 중요한 소모재이다
웨이퍼 표면은 패드와의 기계적 마찰에 의해 일차적으로 연마가 유도된다된다.
