[리딩 테크놀로지 2003](10)적층 고주파 모듈 기술
페이지 정보
작성일 23-05-06 21:15
본문
Download : 2003012.jpg
[리딩 테크놀로지 2003](10)적층 고주파 모듈 기술
[리딩 테크놀로지 2003](10)적층 고주파 모듈 기술
적층 고주파 모듈 기술은 글라스 세라믹을 사용, 기존 알루미나기판(1500℃)보다 낮은 900℃ 저온에서 소성한다.
레포트 > 기타
IMT2000 등 초고주파 통신이 실용화 단계에 접어들고 모바일 IT기기가 다양화되면서 적층 고주파 모듈 기술이 향후 부품산업의 헤게모니를 쥘 차세대 key point(핵심) 기술로 주목받고 있따 소형화·다기능화 등의 속성 을 갖는 전자제품을 만들기 위해선 무엇보다 부품 수와 크기를 줄여야 하는 적층 고주파 모듈 여부가 지상과제(problem)가 되기 때문이다.
이에 따라 적층 고주파 모듈 기술은 응용분야를 위성통신·의료·텔레매틱스 등으로 넓혀 시장규모를 확대하고 있따 특히 콘덴서·저항 등 단일품목 생산에 주력해온 전통 부품산업의 패러다임을 복합부품산업으로 일거에 뒤바꾸는 첨단기술로 인식, 日本 등 선진업체는 물론 국내 업체들도 적층 고주파 모듈 기술 확보에 앞다퉈 나서고 있따
설명
Download : 2003012.jpg( 44 )
[리딩 테크놀로지 2003](10)적층 고주파 모듈 기술
적층 고주파 모듈 기술은 글라스 세라믹(glass-ceramic) 재료를 이용, 저항·인덕터·콘덴서 등 수동부품을 기판 내부에 동시 집적시켜 안테나스위치모듈(ASM)·프런트엔드모듈(FEM)·고주파전력증폭기(PAM) 등 다양한 속성 의 기능을 나타내는 모듈 통신부품을 개발하는 것이다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>
전자부품연구원 고주파 재료연구센터 강남기 수석연구원은 “적층 고주파 모듈 부품은 다양한 통신시스템 및 기기 등에 활발하게 채용될 것으로 예상된다”며 “따라서 이에 대한 관련기술 확보는 전자부품업계의 사활은 물론 판도를 뒤흔들 수 있는 요소로 작용하게 될 것”이라고 말했다. 지금까지 고온에서 하던 작업을 저온에서 제조, 전반적인 부품 가격하락 추이에 대응하는 원가절감 체제를 구축할 수 있는 것이다.
특히 이 기술은 재료설계기술·RF회로설계기술·측정(測定) 기술·고정밀인쇄기술·적층기술·동시소성기술 등 다양한 기술이 융합된 ‘종합예술’에 비유된다 일례로 GSM 및 DCS 듀얼밴드용 단말기에 장착되는 모듈인 ASM의 경우 2개의 주파수 신호를 분리해주는 다이플렉스와 2개의 LPF(Low Pass Filter)는 물론 다이오드 스위치를 기판에 실장, 실제 실장되는 수동부품의 크기와 수를 획기적으로 줄일 수 있따
이러한 적층 고주파 모듈 기술은 재료 속성 이 우수한 구리(Cu)·니켈(Ni)·은(Ag) 등 도체 재료를 회로패턴으로 사용함으로써 기존 텅스텐에 비해 저항치가 감소돼 고주파 속성 을 상대적으로 향상시킬 수 있으며 가격경쟁력 제고도 가능하다.
최근엔 반도체 공정에서 활용하는 광식각 기술을 적층 고주파 세라믹 모듈에 적용해 정밀패턴(20㎛ 이하)을 형성하는 기술도 introduce되고 있따 세라믹 및 금속도체 재료와 감광성 폴리머를 혼합한 재료에 빛을 조사, 미세회로를 형성하는데 이 기술은 각형성이 뛰어나 초고주파에서도 손실 속성 이 탁월해 모듈 부품의 소형·집적화에 기여할 것으로 부각되고 있따
순서
[리딩 테크놀로지 2003](10)적층 고주파 모듈 기술
다. 즉 저온에서 소성이 가능한 저항체·유전체·자성체를 기판 내부에 집적, 크기는 작지만 복합적인 전자기적 속성 을 지닌 적층 고주파 모듈 통신부품을 만드는 것이다.
